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相控阵超声c扫描成像检测技术

相控阵成像检测技术是通过控制换能器中各个阵元激励(或接收)的时间-，改变由各阵元发射(或接收)声波到达被检结构内部某点的相位关系，实现-点和声束方位的变化，从而完成相控阵波束合成，形成扫描成像的技术。该技术利用相控阵探头多阵元分时-的能力，相比传统超声具有-的声束可达性，高的检测灵敏度、分辨力和信噪比。

相控阵超声成像检测的为相控阵超声换能器，其由几十到上百个相互独立的压电晶片组成，每个晶片均为阵元，通过计算机按照一定规则控制每个阵元的激发和接收，并将波形转换为图像显示。因此，相控阵超声单次扫查相当于几十到上百个独立的超声探伤仪同时工作。

c扫描应用范围

近年来，超声波扫描显微镜c-san已被成功地应用在电子工业，尤其是封装技术研究及实验室之中。由于超音波具有不用拆除组件外部封装之非破坏性检测能力，故c-san可以有效的检出ic构装中因水气或热能所造成的破坏如﹕脱层、气孔及裂缝…等。 超声波在行经介质时，若遇到不同密度或弹性系数之物质时，即会产生反射回波。而此种反射回波强度会因材料密度不同而有所差异.c-san即利用此特性来检出材料内部的缺陷并依所接收之讯号变化将之成像。因此，只要被检测的ic上表面或内部芯片构装材料的接口有脱层、气孔、裂缝…等缺陷时，即可由c-san影像得知缺陷之相对位置。　c-san服务　超声波扫描显微镜(c-san)主要使用于封装内部结构的分析，因为它能提供ic封装因水气或热能所造成破坏分析，例如裂缝、空洞和脱层。　c-san内部造影原理为电能经由-转换镜产生超声波触击在待测物品上，将声波在不同接口上反射或穿透讯号接收后影像处理，再以影像及讯号加以分析。　c-san可以在不需破坏封装的情况下探测到脱层、空洞和裂缝，且拥有类似x-ray的穿透功能，并可以找出问题发生的位置和提供接口数据。

c扫描原理主要应用范围

· 晶元面处脱层　· 锡球、晶元、或填胶中之裂缝　· 晶元倾斜　· 各种可能之孔洞晶元接合面、锡球、填胶…等　· 覆晶构装之分析　德国ksi声扫描显微镜c-sam(sat)-的机器　winsam vario iii 声扫描显微镜　1～500mhz　● 非破坏性材料内部结构测试　● 快速的超声波频率设置　● 全新的操作软件简单易用　● 紧凑的模块化设计　● 广泛应用于半导体工业，材料测试，生命科学等领域　非破坏性失效分析：　视觉效果 定量分析 自动控制　－3d形貌再现　－同时观察多个层面　－显示样品的机械性能硬度，密度，压力等　－实时超声波飞时图表a-scan　－纵向截面图像b-scan　－xy图像c-scan, d-scan, 自动扫描, 多层扫描　－第二个-便于图像的观察和操作 －失效统计　－柱状图显示　－长度测量　－膜厚测量　－多方式图像处理　－超声波传输时间测量　－无损伤-测量　－数字信号分析　－相位测量 －自动xyz扫描　－自动存储仪器参数　－运用分层运算方法进行自动失效鉴别　－自动滤波参数设置　－换能器自动-　－高分辨率下自动进行高速扫描

c扫描显示超声波探伤仪应用领域

超声波探伤仪是一种便携式工业无损探伤仪器，它能够快速、便捷、无损伤、地进行工件内部多种缺陷(裂纹、疏松、气孔、夹杂等)的检测、定位、评估和诊断。既可以用于实验室，也可以用于工程现场。广泛应用在锅炉、压力容器、航天、航空、电力、石油、化工、海洋石油、管道、、船舶制造、汽车、机械制造、冶金、金属加工业、钢结构、铁路交通、核能电力、高校等行业。